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Intel,IDF 2010 Beijingで「Sandy Bridge」世代のシリコンウェハを公開
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印刷2010/04/13 15:05

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Intel,IDF 2010 Beijingで「Sandy Bridge」世代のシリコンウェハを公開

Sandy Bridge世代のシリコンウェハを持つDavid(Dadi) Perlmutter(ダディ・パルムッター)氏(Executive Vice President, General Manager, Intel Architecture Group, Intel)
画像集#002のサムネイル/Intel,IDF 2010 Beijingで「Sandy Bridge」世代のシリコンウェハを公開
 2010年4月13〜14日に中国・北京市で開催されている「Intel Developer Forum 2010 Beijing」(IDF 2010 Beijing)。

 そのオープニングを飾る基調講演で,同社は,次世代CPUマイクロアーキテクチャ「Sandy Bridge」(サンディブリッジ,開発コードネーム)のシリコンウェハを初めて公開した。また,2010年第4四半期中に量産を開始することも明らかにしている。

Sandy Bridge世代のシリコンウェハ
画像集#003のサムネイル/Intel,IDF 2010 Beijingで「Sandy Bridge」世代のシリコンウェハを公開

 また,同基調講演では,Sandy Bridgeにおけるアーキテクチャ拡張の目玉となる「AVX」(Advanced Vector eXtentions)を利用したビデオ処理の性能比較デモや,Sandy Bridge世代のプロセッサを搭載するノートPCなども披露。同CPUアーキテクチャ世代の開発が順調に進んでいることを,Intelはアピールしている。

AVXを使ったビデオ処理のデモ(左)。AVXを使って中国国旗部分にリアルタイムでモザイクをかける処理を,フレームレートをほとんど落とすことなく実現できるとしていた。右はSandy Bridge世代のモバイルCPUを搭載するノートPC
画像集#004のサムネイル/Intel,IDF 2010 Beijingで「Sandy Bridge」世代のシリコンウェハを公開 画像集#005のサムネイル/Intel,IDF 2010 Beijingで「Sandy Bridge」世代のシリコンウェハを公開

 Sandy Bridge世代では,命令セットの拡張だけでなく,動作クロックあたりの命令処理量が増加し,さらにキャッシュシステムやインターコネクト(≒各コアやアンコア部間の接続)の改良によって,現行のNehalem/Westmereマイクロアーキテクチャ比で低レイテンシでのアクセスが可能になり,総合的なパフォーマンス向上が実現されるとのことだ。

Sandy Bridgeマイクロアーキテクチャの特徴。1クロックあたりの処理性能が向上するほか,CPU内部のデータ転送幅が広がり,レイテンシも低減される
画像集#006のサムネイル/Intel,IDF 2010 Beijingで「Sandy Bridge」世代のシリコンウェハを公開
  • 関連タイトル:

    Core i7・i5・i3-2000番台(Sandy Bridge)

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