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  • 発表日:2007/11/19
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印刷2007/06/05 23:30

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[COMPUTEX 2007#04]BIOSTARからAM2+対応マザーボードが登場。チップセットはnForce 5シリーズを採用

AM2+パッケージ対応のSocket AM2を採用する「TF560 AM2+」
 BIOSTAR MICROTECH(以下BIOSTAR)は,AMDの次世代CPU「Phenom」(フェノム)シリーズで採用される,新CPUパッケージ「AM2+」に対応したマザーボードを公開する。

 BIOSTARが展示を予定しているのは,nForce 560を採用した「TF560 AM2+」だ。ただし,チップセット側の仕様により,チップセットとCPUソケットの間は,HyperTransport 3.0ではなく従来のHyper Transportで接続される。さらに,nForce 570 LT SLIを採用したATXマザーボードでもAM2+パッケージ対応モデルを投入する予定だ。
 同社は2007年前半,AMD 690GやGeForce 7050を採用したHDMI対応製品に力を注いできた。2007年後半は,NVIDIAの新チップセットを採用したIntel向け製品などでラインナップ拡充を図る意向とのことだ。

 またBIOSTARは,Intel P35 Expressを採用したDDR3マザーボード「TP35D3-M7 Deluxe」など,ハイエンド向け製品を積極的に展開する。
 TP35D3-M7 Deluxeは,本来Intel P35 ExpressがサポートしていないDDR3-1333を独自にサポートするほか,VRM回路などに使われているマザーボード上のコンデンサに,三洋電機製のOSコンといった高信頼性コンポーネントを採用する。これにより,システムの安定動作と高いオーバークロック性能を両立させているという。さらに,同製品ではチップセットやVRMに“Space-Pipe”と呼ばれるヒートパイプ冷却システムを採用し,静音性も高めているとのこと。
 本製品の拡張スロットは,PCI Express x16×1,PCI Express x1×3,PCI×2とスタンダードな構成を採っている。NVIDIA SLIを構築するのでなければ,必要十分な仕様といえるだろう。(ライター:本間 文)

(左)Intel P35 Expressを搭載したDDR3対応マザーボード「TP35D3-M7 Deluxe」
(右)CPU電源周りには8フェーズのPWMを採用し,安定した電圧供給を可能にした。また,チップセットやVRMの冷却にはヒートパイプを使っており,冷却性能と静音性を両立している
(左)バックパネル部分には,1000BASE-T LAN×2を搭載するほか,2系統のeSATAポートが用意されている
(右)同製品では,サウンドのクオリティにもこだわりがあるとのことで,サウンドCODECチップ周りの電源回路も強化されている
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