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次世代のハイエンドスマホ向けCPU IP「Cortex-X4」が発表に。搭載製品は2023年後半〜2024年に登場
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印刷2023/05/29 17:30

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次世代のハイエンドスマホ向けCPU IP「Cortex-X4」が発表に。搭載製品は2023年後半〜2024年に登場

 2023年5月29日,Armは,次世代スマートフォン向けSoC(System-on-a-Chip)への採用が見込まれる新型CPU IPとGPU IPを発表した。製品ラインナップは以下のとおりで,いずれもArmがハイエンド市場向けスマートフォン用に,さまざまなIPをパッケージとした「TCS23」(Total Compute Solution 2023)に属するという。
 
●CPU IP
  • Cortex-X4
  • Cortex-A720
  • Cortex-A520
●GPU IP
  • Immortalis-G720
  • Mali-G720
  • Mali-G620

TCS23の概要
画像集 No.001のサムネイル画像 / 次世代のハイエンドスマホ向けCPU IP「Cortex-X4」が発表に。搭載製品は2023年後半〜2024年に登場

 新しいCPU IPは,いずれもArmのCPU命令セット「Armv9-A」に準拠した製品である。プレミアムコアのCortex-X4は,マイクロアーキテクチャの改善で,前世代の「Cortex-X3」と比べて性能が15%向上しただけでなく,消費電力が40%少なくなったとのことだ。また,big.LITTLEアーキテクチャを構成する高性能コアのCortex-A720と,低電力コアのCortex-A520も,それぞれ電力効率が改善しているという。

それぞれのCPUコアで,電力効率が改善している
画像集 No.004のサムネイル画像 / 次世代のハイエンドスマホ向けCPU IP「Cortex-X4」が発表に。搭載製品は2023年後半〜2024年に登場

 CPUコア同士をつなぐのDSU(DynamIQ Shared Unit)も,既存の「DSU-110」から「DSU-120」に新しくなった。DSU-120では,管理できるCPUコアが12コアから14コアへと増えたのがポイントとなる。ただ,スマートフォン向けSoCで,それほどのメニーコアを採用するのは現実的ではないので,PCやChromebookといった製品に向けたCPUを想定した技術と理解するのがいいだろう。

 Cortex-X4を採用したSoCのテストチップは,TSMCの製造プロセス「N3E」を用いて,テープアウト(設計完了)しているそうで,これらのIPを採用したSoCは,2023年の後半から2024年にかけて登場すると思われる。

 また,TCS23世代では,GPUも大きく進化している。たとえば,GPU IPのImmortalis-G720は,第5世代のGPUマイクロアーキテクチャを採用することで,性能が15%向上している。

Immortalis-G720は,第5世代のGPUアーキテクチャを採用する
画像集 No.002のサムネイル画像 / 次世代のハイエンドスマホ向けCPU IP「Cortex-X4」が発表に。搭載製品は2023年後半〜2024年に登場

 また,「Deferred Vertex Shading」技術(以下,DVS)により,メインメモリへのアクセス効率が向上したという。タイルベースレンダリング(関連記事)を採用するGPUでは,頂点シェーダとフラグメントシェーダ(ピクセルシェーダ)での処理で,メインメモリへのデータ転送が発生する。DVSは,こうした状況でのメインメモリへのアクセスを,1回にまとめるという。これにより,GPU性能の向上や消費電力の低減といった効果が得られるそうだ。

メモリ帯域幅の利用率を40%削減したという
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 なお,詳細は明らかになっていないものの,Mali-G720とMali-G620も従来世代と比べて,性能が向上しているという。

 また,Armは,2024年に登場予定のTCS24も公開した。CPUはプライムコア「Blackhawk」(開発コード名,以下同),高性能コア「Chaberton」,低電力コア「Hayes」,GPUは「Krake」の開発を進めているようだ。

TCSのロードマップ
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Arm日本語公式Webサイト

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