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Intel,HBMメモリ採用のデータセンター向けGPU「Data Center GPU Max」と新型CPU「Xeon CPU Max」を発表
Data Center GPU Maxシリーズは,スーパーコンピュータ向けのGPUアーキテクチャである「「Xe HPC」(High Performance Computing,関連記事)をベースとした製品だ。
GPUコアに加えてハードウェアベースのレイトレーシング用コアを搭載しており,スペックとフォームファクタが異なる以下の3製品をラインナップする。
- Max Series 1100 GPU:PCI Express拡張カード,GPUコア数:56コア,グラフィックスメモリ容量:48GB(HBM2e),TDP(Thermal Design Power):300W
- Max Series 1350 GPU:OAM(OCP Accelerator Module),GPUコア数:112コア,グラフィックスメモリ容量:96GB(HBM),TDP 450W
- Max Series 1550 GPU:OAM,GPUコア数:128コア,グラフィックスメモリ容量:128GB(HBM),TDP 600W
Data Center GPU Maxシリーズでは,408MBという大容量のL2キャッシュメモリとHBM2eの組み合わせによって,性能を向上させたという。Intelによると,NVIDIAのデータセンター向けの新型GPU「NVIDIA A100」と比較して,金融分野のシミュレーションにおいて最大2.4倍もの性能を発揮するとのこと。
また,独自のインターコネクト技術である「Intel Xe Link」によって,複数のGPUを接続して使用できるそうだ。
一方のXeon CPU Maxは,CPUパッケージ上に最大64GBのHBM2eを搭載したCPUとなる。HBM2eにより最大1TB/sという非常に広いメモリバス帯域幅を実現したのが特徴だ。CPUのパフォーマンスコアは最大56コアで,Intelによると,競合製品となるAMDの「EPYC 7773-X」と比べて最大4.8倍もの性能を備えるという。
どちらの製品もサーバー向けなので,ゲーマーが直接購入するようなものではない。ただ,HBMの活用や大容量L2キャッシュメモリの採用,CPUにおけるAI処理向け命令セットといった技術は,ゲーマーが購入するGPUやCPUにも波及していく可能性はあるだろう。
Intel日本語公式Webサイト
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