Intel，Sandy Bridgeベースのサーバー＆ワークステーション向けCPU「Xeon E5」ファミリー発表。Core iプロセッサにはない8コア搭載モデルも

Xeon E5ファミリーの概要を示したスライド。最大8コアに対応し，Intel Turbo Boost Technology 2.0に対応するほか，PCI Express 3.0のコントローラをCPU内部に備えている

　2012年3月7日2：00，Intelは，Sandy Bridge世代のマイクロアーキテクチャを採用するサーバー＆ワークステーション向けCPU「Xeon E5」ファミリー20モデルを発表した。Sandy Bridge世代では初となる8コア搭載モデルや，最大2ソケットの構成をサポートするモデルも用意されているのが特徴で，Westmere世代のマイクロアーキテクチャを採用する従来製品「Xeon 5600」番台の後継モデルという位置付けだ。
　CPUパッケージはLGA2011で，Xeon 5600番台が採用していたLGA1366との互換性はない。

　このXeon E5ファミリーの正式発表に先駆け，Intelの日本法人であるインテルは，2月に報道関係者向けの事前説明会を開催した。サーバー＆ワークステーション向けCPUなのでゲーマーが購入する製品ではないと思うが，Sandy Bridge世代で初の8コア搭載ということもあるので，本稿では事前説明会をベースに概要を紹介しておこう。

Sandy Bridge-Eをベースに

全コアを有効化したモデルも

　事前説明会では，インテルの福原由紀氏と田中久史氏により，Xeon E5ファミリーの製品概要が語られた。それによると，Xeon E5ファミリーにおける最大のポイントは，前述したとおりSandy Bridge世代のマイクロアーキテクチャが採用され，8コア搭載製品がラインナップされているということ。また，「Intel Turbo Boost Technology 2.0」に対応するほか，PCI Express 3.0のコントローラをCPU内部に統合したことも特徴だという。これらの特徴により，従来のXeon 5600番台と同等の電力水準で最大80％の性能向上を果たしているとのことだ。

福原由紀氏（インテル インテルクラウド・コンピューティング事業本部 データセンター事業開発部長）

技術面の解説を行った田中久史氏（インテル インテル技術本部 アプリケーション・スペシャリスト）

Xeon E5ファミリーにおける，Xeon 5600番台からの主な変更点を示した図。PC3 12800 DDR3モジュールをサポートするほか，最大40レーンのPCI Express 3.0インタフェースを備えている点や，QPIの転送速度が向上している点が挙げられる

　ほかにもXeon E5ファミリーには，従来のXeon 5600番台と比べて多くの改良点が見られる。
　まず1つめは，DDR3インタフェースがCPU側に内蔵され，1ソケットあたり4チャネル，1チャネルあたり最大3DIMM構成をサポートする点だ。現時点での最大容量である32GBのDIMMを用いた場合，1ソケットあたり容量384GBのメモリを搭載できる計算になる。
　ただし，メモリコントローラはPC3 12800 DDR3モジュールまでをサポートするが，メモリ構成によって制限が生じる点には注意が必要だ。1チャネルあたり3DIMM構成を採れるのは，RegisterdタイプのPC3 8500 DDR3モジュールを用いた場合のみ。RegisterdタイプのPC3 10600 DDR3モジュールや同タイプのPC3 12800 DDR3モジュールでは，1チャネルあたり最大2DIMM構成までしかサポートされなくなる。また，Unbufferdタイプのモジュールでは，メモリクロックにかかわらず1チャネルあたり最大2DIMM構成になるという。

　2つめの改良点は，CPUに内蔵されているPCI Express 3.0コントローラが1 CPUあたり最大40レーンをサポートすること。Xeon E5ファミリーに組み合わされる「C600」チップセットとは，「DMI 2.0」（Direct Media Interface 2.0）で接続されることとなる。CPUとチップセット間の接続にDMI 2.0が用いられている点は，Sandy Bridge-EことCore i7-3000番台と同じだ。

　そして3つめは，2ソケット構成を採用した場合における「QPI」（Quick Path Interconnect）のリンク速度向上が挙げられる。Xeon 5600番台ではCPU間を1本のQPIで接続していたが，Xeon E5ファミリーではCPU間を2本のQPIで接続することとなり，これにより，QPIのリンク速度が従来の最大6.4GT/sから最大8.0GT/sへと高速化されているのもポイントだ。
　Xeon E5ファミリーの主なスペックを表1にまとめたのでそちらも確認してほしい。

［略称の説明］TDP：Thermal Design Power（熱設計消費電力），AVX：Intel Advanced Vector eXtentions，TXT：Intel Trusted eXecution Technology，AES-NI：Intel Advanced Encryption Security-New Instructions，VT：Intel Virsualization Technology

　そのほか説明会では，AVX命令のサポートや，Intel Turbo Boost Technology 2.0についても時間を割いて説明があったが，これらの技術はすでにコンシューマ向けのSandy Bridgeで実装済みなので本稿では説明を省略する。気になる人は2011年1月3日に掲載したテストレポートを参照してほしい。

　さて，冒頭でXeon E5ファミリーのラインナップは20モデルと述べたが，その内訳は2ソケット構成に対応する「Xeon E5-2600」番台が17モデル，1ソケット構成に対応する「Xeon E5-1600」番台が3モデル。ラインナップを表2にまとめたので，そちらを見てもらえればと思うが，8コア搭載で最も動作クロックが高いのは，「Xeon E5-2687W」の3.1GHzとなっている。
　8コア16スレッドで動作クロック3GHz超えというCPUを1度は使ってみたい気もするが，OEM向けの1000個ロット時単価で1885ドル（2012年3月7日時点のレートで約15万3550円）となかなか高額だ。

※1　PCメーカー向けとなる1000個ロット時単価
※2　1ソケット構成にのみ対応
［略称の説明］HTT：Intel Hyper-Threading Technology，TB：Intel Turbo Boost Technology 2.0，L3：L3キャッシュ容量，DDR3：4チャネルDDR3コントローラの最大対応速度

Xeon E5ファミリーの細かな特徴が示されたスライド。Xeon E5ファミリーから新しく追加された機能であるサーバー管理ツール「インテルノード・マネージャー2.0」には，消費電力の上限設定ができる新機能が追加されたほか，電力キャップを設定しておくことでその消費電力値を超えないようCPUのクロックなどを調節することができるという

　以上，駆け足でXeon E5ファミリーの概要を説明してきたが，こまめにCPUの情報をチェックしている人なら，今回のXeon E5ファミリーが，Core i7-3000番台の上位モデルで無効化されている2基のCPUコアを有効化した「フルスペック版」だと気づいたのではないだろうか。
　実際，事前説明会では，「1ソケット向けのXeon E5-1600番台は既存のSandy Bridge-Eと同じもの」という発言も確認できている。

　ただ，まるっきり同じかというとそうではなく，Xeon E5ファミリーのトランジスタ数はSandy Bridge-Eと同じ22億7000万個だが，対応ソケット数や搭載するコア数などにかかわらず，すべてのモデルでダイサイズが416mm²になっているとのこと。Sandy Bridge-Eのダイサイズは435mm²と発表されているので，Xeon E5ファミリーのほうが，わずかにダイサイズが小さくなっているようである。
　このダイサイズの違いが何を意味するのは不明だが，Sandy Bridge-Eのダイサイズは発表時点でのものなので，もしかしたら現在は416mm²になっているかもしれない。

　多コアCPUがゲーマーに与える恩恵はあまり大きくないが，CPU 1基当たりあたり40レーンのPCI Express 3.0インタフェースを備えている点に魅力を感じる人もいるのではなかろうか。

インテル公式Webサイト