［COMPUTEX］Intel，エクストリーム市場向け新型CPU「Core i9」とCPUの新シリーズ「Core X」を発表

　2017年5月30日，Intelは，COMPUTEX TAIPEI 2017初日の基調講演で，エクストリーム市場向けの新型CPU「Core i9」プロセッサと，CPUの新シリーズ「Core X」を発表した。

Core i9のパッケージを披露するGregory Bryant氏（Corporate vice president，General manager of the Client Computing Group，Intel）

4コア4スレッドから18コア36スレッドまでをラインナップ

　今回，発表となったCore Xは，ハイエンド〜エクストリーム市場向けのCPUで，「Core i9-X」「Core i7-X」「Core i5-X」という3シリーズがラインナップされている。
　いずれも14nm Tri-Gateプロセス技術で製造され，「LGA2066」と呼ばれる新しいソケットに対応したCPUだ。IntelによるとCore Xは，4コア4スレッドから18コア36スレッドまで，幅広い性能レンジの製品がラインナップされるという。

　その中でも，上位モデルに位置づけられるCore i9-Xは，下は10コア20スレッドから上は18コア36スレッドまでの5製品で構成されている（表1）。これらのうち，最上位モデルの「Core i9-7980XE」は「Extreme Edition」と称されるモデルだ。

Core i9のCPUパッケージ表面（左）と裏面（右）

　一方，Core i7-XシリーズとCore i5-Xシリーズは，4コアから8コアまでの4製品がラインナップされている（表2）。

Core i7-Xのパッケージ

Core i5-Xのパッケージ

　Core i9シリーズの5製品と，「Core i7-7820X」「Core i7-7800X」は，開発コードネーム「Skylake-X」と呼ばれるマイクロアーキテクチャを採用するCPUだ。
　既存のSkylakeと比べると，Skylake-Xは，キャッシュ構成にやや大きめの変更が入っているのがアーキテクチャ上の特徴と言えそうだ。具体的には，1コアあたりの共有L3キャッシュ容量が減った一方で，L2キャッシュ容量が従来の256KBから1MBへと，実に4倍も増えているのである。
　Intelは，この改良を「キャッシュ階層のリバランス」であるとアピールしていた。たしかに，アクセスにともなうレイテンシの少ないL2キャッシュが4倍にも増えれば，スレッドごとに個別のデータを処理するようなマルチスレッドアプリケーションの性能は，大きな向上が期待できそうだ。

Skylake-Xでは，1コアあたりの共有L3キャッシュが減った一方で，L2キャッシュは大幅に増加した

　一方，若干注意が必要なのは，「Core i7-7740X」と「Core i5-7640X」が，開発コードネーム「Kaby Lake-X」と呼ばれている点だ，つまり，この2製品だけはマイクロアーキテクチャが異なるのである。
　たとえばSkylake-Xは，メモリ周りの仕様が公表されていない製品を除くと，メモリコントローラはクアッドチャネルDDR4対応となる一方，Kaby Lake-Xの2製品は，デュアルチャンネルDDR4対応に留まる。また，PCI Express（以下，PCIe） 3.0も，Kaby Lake-Xだけは16レーンと，Skylake-Xとは明らかに異なる構成になっているのだ。
　率直に言ってKaby Lake-Xの2製品は，既存のKaby Lakeから統合型グラフィックス機能を省略して，LGA2066対応に変更しただけのモデルのようにも見える。

Skylake-XとKaby Lake-X，および既存のエクストリーム市場向けCPUの違いを示したスライド。黄色い枠で囲まれているのがCore Xシリーズで，「Processor Family」欄に「SKL-X」と書かれているのがSkylake-Xで，「KBL-X」と書かれているのがKaby Lake-Xだ。仕様を見る限り，Kaby Lake-Xは従来のKaby Lakeと大差がない

　また，今回のCore Xシリーズは，全製品が倍率ロックフリーモデルで，オーバークロック用途を考慮しているのも特徴だ。「Broadwell-E」が対応していた「AVX Ratio Offset」をはじめとする多彩なオーバークロック機能を利用できるので，ゲーマーだけでなくオーバークロッカーも楽しめるCPUであると，Intelはアピールしている。

Core Xシリーズは，全製品がオーバークロックに対応。メモリコントローラの電圧調節やコアごとのオーバークロックなど多彩なオーバークロック設定を持つそうだ

LGA2066対応のチップセットは「Intel X299」

Intel X299チップセット

　Core Xシリーズに合わせて，LGA2066に対応するチップセット「Intel X299」（以下，X299）も同時に発表となった。
　X299は，Core XシリーズとPCIe 3.0相当のインタフェースである「DMI 3.0」で接続する仕組みを採用し，チップセット側にある30本の高速I/Oレーンを使って，最大24レーンのPCIe 3.0や，最大8ポートのSerial ATA 6Gbps，最大10ポートのUSB 3.1/3.0をサポート可能であるとのことだ。

LGA2066プラットフォームの構成図。対応チップセットはX299，DDR4-2666に対応するクアッドチャネルのメモリコントローラや，最大44レーンのPCIe 3.0といったところがプラットフォームの特徴といえる

X299の特徴を記したスライド。チップセットが持つ高速I/Oレーンは，合計30本。この30本を使って，PCIe 3.0やSATA，USB 3.1といった高速なインタフェースを多数用意できる

Intelは，LGA2066に対応する簡易液冷式CPUクーラー「Liquid Cooling TS13X」も発表している。LGA2066だけでなく，既存のLGA2011/1366/1151でも利用できるようだ

　COMPUTEX TAIPEI 2017では，すでに一部のメーカーがX299搭載のLGA2066対応マザーボードをお披露目しているが，今回，正式に発表されたことで，さらに多くの製品が，会場に展示されるだろう。マルチスレッド性能を売りにするAMDの「Ryzen」に対抗するIntelの新CPUとして，ゲーマーも注目しておく価値はありそうだ。

IntelのCore Xシリーズに関するプレスリリース（英語）

IntelのCOMPUTEX TAIPEI 2017特設Webページ

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