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[COMPUTEX]Intelの次世代CPU「Skylake」対応マザーボードが展示される。発売は夏の終わり頃か
それに先だって,4Gamerがマザーボードメーカー筋から入手した情報を簡単にまとめておこう。あくまでも現時点における情報で,取材を進めるうちにアップデートが入る可能性がある点には注意してほしい。
各チップセットの主な特徴は表にまとめたとおり。なお,共通の仕様としては,CPU間の接続インタフェースがPCI Express Gen.3 x4ベースの「DMI 3.0」(仮称)となり,Intel 9シリーズ比で帯域幅が2倍となったことが挙げられる。
Intel Z170 | Intel H170 | Intel Q170 | Intel Q150 | Intel B150 | |
---|---|---|---|---|---|
PCIe Gen.3レーン数 | 20 | 16 | 20 | 10 | 8 |
USB 3.0ポート数(最大USBポート数) | 10(14) | 8(14) | 10(14) | 6(14) | 6(12) |
Serial ATA 6Gbpsポート数 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 |
Unknocked版CPUの倍率変更対応 | ○ | − | − | − | − |
Rapid Storage TechnologyによるPCI Express接続型ストレージ対応 | ○ (M.2 x4,SATA Express 2) |
○ (M.2 x4,SATA Express 2) |
○ (M.2 x4,SATA Express 2) |
− | − |
Small Business Advantage対応 | − | − | − | − | ○ |
●COMPUTEX TAIPEI 2015で見つけたマザーボード(※2015年6月2日17:00版)
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