AMD，2013年の製品ロードマップを刷新。クアッドコアx86 SoCやTrinity後継，Radeon HD 8000Mシリーズの概要を明らかに

　2013 International CESの開幕を翌日に控えた北米時間2013年1月7日，AMDは米ネバダ州ラスベガスで，同社製品に関する報道関係者向け説明会を行った。この説明会では，「Richland」（リッチランド）「Kaveri」（カヴェリ）「Kabini」（カビニ）「Temash」（テマシュ）といったクライアント製品向けAPUの開発コードネームが次々と挙がり，2013年のAPUロードマップが明らかとなったほか，開発コードネーム「Solar System」（ソーラーシステム）とされるノートPC向け次世代GPU「Radeon HD 8000M」に関する情報も公開されたので，本稿ではこれらをまとめて紹介したいと思う。

AMDが示した2013年1月版ロードマップ

Trinityの後継はRichland→Kaveri

　一気に4製品が予告された2013年のAPUだが，このうち，メインストリーム市場向けAPUであるTrinityの後継となるのが，RichlandとKaveriである。
　正確を期すと，直接のTrinity後継となるのはRichlandのほうで，Richlandでは32nmプロセス技術を採用して製造される点や，2〜4基のPiledriver Moduleを搭載する点，第2世代のDirectX 11.1対応GPUを統合する点など，多くの部分がTrinityから据え置きとなっている一方，性能は20〜40％向上するとのことだ。

Richlandの概要

Richlandを搭載するU38 Ultrathin

　RichlandにはA10並びにA8のシリーズ名が，新しいデザインのバッジとともに与えられる予定。すでにOEMとなるPCメーカーに向けた出荷は始まっており，説明会では，Richland搭載のノートPCとして，ASUSTeK Computerの「U38 Ultrathin」と，Hewlett-Packardの「HP Pavilion TouchSmart Sleekbook」が紹介されていた。

　なおRichland搭載ノートPCでは，顔認証機能である「AMD Face Login」や，画面の前で指を動かすことで操作が行える「AMD Gesture Control」，画面を複数のモニタに同時出力できる「AMD Screen Mirror」といった機能が提供される。

Richland搭載PCではAMD独自機能が提供される

　そんなRichlandの後継となるのが，2013年中の登場が予告されるKaveriで，こちらは第3世代のBulldozerアーキテクチャとなる「Steamroller」が採用される予定だ。また，組み合わされるGPUコアはSouthern IslandsコアのRadeon HD 7000シリーズなどと同じ「Graphics Core Next」（以下，GCN）アーキテクチャのものへと進化し，AMDなどの提唱する「Heterogeneous System Architecture」（HSA）ベースのアプリケーションをサポートするようにもなるとのことだ。

第3世代APUとなるKaveriは2013年末の登場予定とされる

Kabini＆Temashは初のSoCに

Temash SoCを25セント硬貨とサイズ比較したもの

　Kabiniは，低価格ノートPCなどに向けたAPUで，Brazos 2.0の後継。Temashはタブレットやファンレスシステム向けAPUで，Hondoの後継となる。Brazos 2.0のAPUはAMD C-SeriesおよびAMD E-Series，HondoのAPUはAMD Z-Seriesとされていたが，KabiniではAMD A-seriesとAMD E-Seriesに再編され，さらにTemashでは「モバイル向けのエリートAPU」（AMD A-Series Elite Mobility APU）という立ち位置が与えられることになる。

Kabiniの概要

　両製品はいずれも28nmプロセス技術を用いて製造されるAPUで，SoC（System-on-a-Chip）として提供されるのが大きな特徴だ。CPUはJaguarコアで，2〜4コア仕様となり，GPUはGCNアーキテクチャ採用と，Brazos 2.0やHondoからは大きなスペックアップを果たしている。AMDによれば，両製品は世界初のクアッドコアx86 SoCだという。

Wistron製のTemashリファレンスタブレット上で，「DiRT Showdown」が滑らかに動作していた

　なお，KabiniはTDP（Thermal Design Power，熱設計消費電力）が9〜15Wで，Brazos 2.0比50％以上の性能を実現するとのこと。AMD A-Seriesを名乗る製品ではA6およびA4のシリーズ名が与えられる予定だ。TemashではHondo比でグラフィックス性能が2倍へ向上したとのことで，AMDは「タブレット向けとして最速のx86 SoC」だと謳っている。こちらのシリーズ名はA6 Elite MobiltyとA4 Elite Mobilityになる見込み。

Temashの概要

ノートPC向けRadeon HD 8000Mシリーズ

公開されたRadeon HD 8000MシリーズのGPUパッケージ。ダイサイズからするとRadeon HD 8500Mあたりだろうか

　最後に単体GPUのRadeon HD 8000Mシリーズだが，その製品型番どおり，これらはRadeon HD 7000Mシリーズの後継と位置づけられる製品群である。採用されるプロセス技術が28nmで，コアアーキテクチャがGCNとなる点や，DirectX 11.1，スイッチャブルグラフィックス技術「AMD Enduro Technology」，省電力技術「AMD PowerTune Technology」，APU側で描画しているときにはGPUコアへの電源供給をカットする「AMD ZeroCore Power Technology」に対応するのは現行世代と変わらない。
　ラインナップは，「Radeon HD 8800M」「Radeon HD 8700M」「Radeon HD 8600M」「Radeon HD 8500M」の4つのモデルが用意されるとのことだ。

Radeon HD 8000Mの概要。GCNベースを採用したノートPC向けGPUの第2世代モデルと位置づけられる

AMDのAPU新製品ニュースリリース（英語）

AMDのRadeon HD 8000Mニュースリリース（英語）