Qualcomm，ハイエンド端末向けSoC「Snapdragon 855 Plus」を発表。GPU性能はSnapdragon 855比で15％向上

　北米時間2019年7月15日，Qualcommは，ハイエンド市場向けSoC（System-on-a-Chip）であるSnapdragon 8シリーズの最上位モデルとなる「Snapdragon 855 Plus Mobile Platform」（以下，Snapdragon 855 Plus）を発表した。

　基本的には，既存のハイエンド端末向けSoCである「Snapdragon 855 Mobile Platform」（以下，Snapdragon 855）の動作クロック向上版といったところで，搭載するCPUコアの「Kryo 485」の最大動作クロックが，2.84GHzから2.96GHzへ向上したのが大きな違いだ。また，統合型GPUコアである「Adreno 640」の動作クロックも引き上げられているようで，GPU性能はSnapdragon 855比で約15％向上しているという。

表1　Snapdragon 855 Plusおよび855の主なスペック

	Snapdragon 855 Plus	Snapdragon 855
型番	SM8150-AC	SM8150
製造プロセス	7nm	7nm
CPUコア	Kryo 485	Kryo 485
CPU物理コア数	8	8
CPU最大動作クロック	2.96GHz	2.84GHz
GPUコア	Adreno 640	Adreno 640
ISP	Spectra 380	Spectra 380
カメラ	4800万画素（シングル），2200万画素（デュアル）	4800万画素（シングル），2200万画素（デュアル）
統合型DSP	Hexagon 690	Hexagon 690
APIサポート	OpenGL ES 3.2，OpenCL 2.0，Vulkan 1.1	OpenGL ES 3.2，OpenCL 2.0，Vulkan 1.1
メモリコントローラ	LPDDR4 2133MHz，最大容量16GB	LPDDR4 2133MHz，最大容量16GB
統合型モデム	Snapdragon X24 LTE	Snapdragon X24 LTE
通信仕様	LTE Cat 20，下り最大2Gbps	LTE Cat 20，下り最大2Gbps

　搭載製品は2019年後半に登場予定とのことなので，秋冬モデルや年末商戦を狙ったゲーマー向けスマートフォンで，Snapdragon 855 Plusを採用モデルが登場するのではないだろうか。

QualcommのSnapdragon 855 Plus製品情報ページ（英語）

Qualcommによる当該プレスリリース（英語）