AMD，「Asia Pacific Fusion Tech Day」でAPUの優位性をアピール

　2011年1月26日，AMDはシンガポールの「Shangri-la Hotel Singapore」において「AMD Asia Pacific Fusion Tech Day」を開催し，アジア太平洋市場におけるFusion APU時代の幕開けを宣言した。

AMD Asia Pacific Fusion Tech Dayのオープニングスピーチを務めたBen Williams氏（Corporate Vice President and General manager, AMD Asia Pacific）

　同社で日本や韓国，中国市場以外のアジア太平洋地域を統括するBen Williams（ベン・ウィリアムズ）副社長兼ジェネラル・マネージャーは，CPUとGPUを1つのダイに統合したFusion APUが，すでに35種類のシステムと，25種類のマザーボードに採用され，間もなく出荷が開始されると発表。同氏は「成長著しいインドやマレーシア，インドネシアなどの新興国において，安価でかつ性能のよい製品が求められている」として，先頃発表した同社初のAPU，「E-Series」と「C-Series」がこれらの需要を満たす最適な製品だと述べている。

35種類のPCシステムにFusionプラットフォームが採用されたという

Fusion APUを採用するパートナー企業のスライド

アジア太平洋地域における主要ノートPCパートナーが，Fusion APU搭載ノートPCを手に，勢揃いした

　続いて，調査会社International Data Corporationの（IDC）アジア太平洋支部で，クライアントデバイスを担当するBryan Ma（ブライアン・マー）副社長が，日本を除くアジア太平洋地域における2011年のPC市場予測を述べた。その中でMa氏は，「PCは高性能グラフィックスを搭載することが当たり前になる」とする一方で，「ディスクリートGPUの搭載比率は減少傾向に転じる」として，今後は高性能なグラフィックスを統合したAPUがPC市場を牽引していくことになると分析している。

IDCのBryan Ma氏（Associate Vice President, Devices & Peripherals, Domain Research & Practice Group, International Data Corporation Asia Pacific）

アジア太平洋地域における2011年のPC市場のトレンド予測

PS3やXbox 360などのゲームコンソールが家庭に浸透したことで，PCでも同等以上のグラフィックス品質やパフォーマンスが求められると見ている

PCにおける単体GPUの実装比率。ノートPCなどではGPUの搭載比率が上昇していたが，2011年を境に減少傾向に転じると分析。今後は，より高性能な統合型グラフィックス機能が求められると説明した

日本を除いたアジア太平洋地域のモバイルPCデバイス出荷割合を記したスライド。左側が2010年の出荷実績，右側が2014年の出荷予測となる。Ma氏はタブレット端末がNetbookなどの低価格ノートPC市場を侵食し，シェアを伸ばすものの，ノートPCがモバイルPCデバイスの主流から外れることはないと述べた

インドやインドネシアは出荷量が35％以上の伸びを見せており，中国とともにアジア太平洋地域において，PC市場の成長を支えているという

Leslie Sobon氏（Coporate Vice President, Prouct Marketing, AMD）は，シンガポールでのイベントにもかかわらず，1円玉を掲げて「このサイズに2つのCPUとGPU，フルHDビデオ機能を統合したのが，Fusion APUだ」とアピール

　次に，AMDでプロダクトマーケティングを統括するLeslie Sobon（レスリー・ソボン）副社長が登壇。E-SeriesおよびC-Seriesの概要を改めて紹介した。開発コードネーム「Zacate」（ザカテ）で知られるE-Seriesを300〜399ドル台のノートPC向け，その下位モデルで9WのTDP（Thermal Design Power，熱設計消費電力）を実現した「Ontario」（オンタリオ，開発コードネーム）ことC-Seriesを200〜299ドル台のNetbook向けにそれぞれ提供することで，低価格ノートPCの性能の底上げし，アジア太平洋市場におけるシェア拡大を図りたい意向だ。

E-SeriesとC-SeriesがそれぞれターゲットにしているノートPC市場とその成長予測

「E-350/1.6GHz」搭載ノートPCは「3DMark 06」で「Pentium P6000/1.86GHz」搭載ノートPCより30％高速という

「E-350/1.6GHz」搭載のノートPCは12時間以上バッテリーで駆動するそうだ

A-Seriesは，Phenom IIシリーズと同じ4つのK10コアと，DirectX 11グラフィックスを統合。その浮動小数点演算性能は500GFLOPS以上になるとのこと

　また，Sobon氏は，2011年半ばに市場投入が予定されているメインストリーム市場向けの「Llano」（ラノ，開発コードネーム）こと「A-Series」では，浮動小数点の演算性能が500GFLOPSを超え，C-Series比5倍以上の性能を実現する見通しであることを明らかにした。
　同APUはGLOBALFOUNDRIESの32nm HKMG SOIプロセス（HKMG：High-K Metal Gate）を採用し，4つのCPUコアを統合している。また，E-Seriesよりも強力なDirectX 11グラフィックス機能をも統合しながら，8時間以上のバッテリー駆動を可能にする「AllDay Power」を実現するという。

　加えて氏は，「APUのアドバンテージは，省電力性と，単体GPUに匹敵する性能だけでなく，『使い続けていても熱さを感じない低発熱性も備えていること』だ」とアピール。続けて「Atom N550/1.50GHz」を搭載したNetbookと「C-50/1.0GHz」を搭載したノートPCで，サーモグラフィーによる温度比較を行ったビデオを披露した。

サーモグラフィーによるAtom N550搭載Netbookのキーボード部分。温度は31.2℃（カーソル部）で，その周辺の赤くなっている部分はもっと熱くなっている

C-50搭載製品では，キーボードの温度は29.6℃で，発熱も低いとアピール

　最後にSobon氏は，Intelが主張する「グラフィックスはそこそこ（Good Enough）で十分」という主張は間違いであり，「ビデオだけでなくゲームやWebアプリケーションでも，より快適な環境を求めるユーザーには，優れたグラフィックス機能が不可欠である」と断言。これからのPC市場，とくにノートPC市場を，トップ・トゥー・ボトムのラインナップを揃えるFusion APUで牽引していく意向を示した。

APUの進化は次のステージへ

同社でFusion APUを統括するJoe Macri氏（Corporate Vice President, CTO Client Division, AMD）

　AMDは，APUに対する今後の取り組みについても明らかにした。同社でFusion APUを統括するJoe Macri（ジョー・マクリー）CTO兼副社長は，「APUの第1ステージはCPUとGPUをシングルチップに統合し，限られたメモリ帯域幅のなかでCPUとGPUコアの性能を引き出した。さらに，動的に電力管理を行い，省電力なプラットフォーム作りに注力した」と説明。
　加えて，「並列処理性能を引き上げるために，新たなソフトウェア階層を構築してCPUとGPUコアがシームレスなメモリアクセスや命令処理をできるようにするのがFusion APUにおける次のステップだ」と述べていた。この詳細は6月半ばにワシントン州シアトル郊外で開催される「AMD Fusion Developer Summit」で明らかにする予定とのことだ。

Fusion APUの並列処理性能をさらに引き出せるよう，ソフトウェア階層の最適化に着手するという

同社のソフトウェア階層の最適化は，Fusion APUやCPU，GPUの違いを意識することなくユーザやアプリケーションが効率的に“コア”を使えるようにすることだと述べた

A-Seriesでは，Hybrid CrossFireXをサポートする計画が明らかにされた

　Fusion APU搭載製品の第1弾は，いよいよ市場投入が間近となっている気配だが，AMDはすでにその先となる次世代APUプラットフォームの整備に向けてスタートを切っている。「我々は，APUのアドバンテージを維持しつつ競合との差を広げるために，APUの進化を加速させる」（Sobon氏）として，2011年半ばのA-Series投入後も，Fusion APUのさらなる性能向上を図っていく意向を示す。
　x86 CPUとDirectX 11のグラフィックスコアを併せ持つFusion APUの強みを活かすべく，最適化したソフトウェア階層の整備を進めることで，同プロセッサの強みを活かせる環境を早急に立ち上げよう，というわけである。

会場に展示されていたFusion APU搭載製品

　以下，会場に展示されていたFusion APU搭載製品を，まとめてお伝えしたい。なお製品名はAMDによるもので，正式発表時には異なる可能性がある点に注意してほしい。

■マザーボード

ASRock製「E350M1」

ASUSTeK Computer製「E35M1-I DELUXE」

ASUSTeK Computer製「E35M1-M PRO」

ECS製「HDC-I」

ECS製「HDC-3.8L」

SHENZHEN JIEHE TECHNOLOGY DEVELOPMENT製「Giada E350」

GIGABYTE Technology「E35-N-USB3」

MSI「E350IA-E45」

Sapphire Technology「Mini-ITX」

J&W Technology「Brazos MC01」

Fusion APUのチップ

■miniPC/ベアボーン

Tul製「PowerColor Mini PC Combo」

Tul製「PowerColor Mini PC」

ZOTAC International製「ZBOX-AD03BR」

ZOTAC International製「ZBOX-AD02」

SHENZHEN JIEHE TECHNOLOGY DEVELOPMENT製「Giada A50 Mini PC」