【PR】コンパクトで冷える「G-GEAR Plus」がこの夏のオススメ

BTO標準構成で採用するインテル® Core™ i7-870プロセッサー

　今回4Gamerで入手したGA7J-F23/EX1は，通常モデルである「GA7J-G23/S」をベースに，GPUを，BTO標準構成の「ATI Radeon HD 5870」から，より発熱量の大きな「GeForce GTX 470」へと変更した，テストのための特別仕様だ。G-GEARのラインナップ的に，同GPU搭載モデルは「GA7J-F23/S」となるのだが，今回はGA7J-G23/Sベースにすることで，G-GEAR Plusミドルタワーケースの冷却能力を見ようというわけである。そのため今回は，GA7J-F23/EX1を“GA7J-G23/S相当の製品”として認識してほしいと思う。

　さて，搭載するCPUは，4コア8スレッド処理が可能な「インテル® Core™ i7-860プロセッサー」で，動作クロックは2.80GHzながら，必要に応じて自動的かつスマートにパフォーマンスを引き上げる技術「インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー」により，最高クロックは3.46GHzに達する。
　ちなみに，テスト開始後，G-GEARはBTO標準構成のCPUを1ランク上の「インテル& Core™ i7-870プロセッサー」に変更した。いまから購入する場合，CPUパフォーマンスはテスト機よりも一段上になるので，この点はご了承を。

左がGA7J-F23/EX1，右がGA7J-E22/EX1。ご覧のとおり，外観はまったく同じだ

　そんなGA7J-F23/EX1が持つ大きな特徴は，採用するG-GEAR Plusミドルタワーケース（以下，G-GEAR Plusケース）にある。
　……といっても，このPCケース，G-GEARの通常モデルで採用される「ATXミドルタワー ゲーミングケース」あらため「G-GEARミドルタワーケース」（以下，G-GEAR標準ケース）と，見た目はまったく同じ。本体サイズも210（W）×460（D）×460（H）mm（※いずれも突起部除く）で変わらない。

　今回は，Project Whiteに無理を言って，表1にそのスペックを示したように，GA7J-F23/EX1とほとんど同じハードウェア構成をG-GEARミドルタワーケースに組み込んだ特別モデル「GA7J-E22/EX1」も用意してもらったのだが，並べて比較しても，外観に違いはなかった。

冷却に貢献する大きな吸気スリットを採用した本体側面のパネルは，「手回しネジを緩め，2か所のストッパーを外す」ことで容易に開けられる

　では何をもってG-GEAR「Plus」なのか。本体向かって左の側板を外すと，その答えに辿り着ける。簡単に述べると，G-GEAR Plusケースでは，G-GEAR標準ケースにあった3.5インチシャドウベイがラックごと取り外されているのだ。
　G-GEAR標準ケースの場合，対応できるグラフィックスカードは266mm長（＝10.5インチ仕様）までだったのだが，G-GEAR Plusケースの場合，これを大きく超えた，それこそ「ATI Radeon HD 5970」のような，300mmクラスのウルトラハイエンドグラフィックスカードも楽々搭載できるようになっているのだ。

　Project Whiteによると，今後も基本的にはG-GEAR標準ケースを採用しつつ，長尺のグラフィックスカードを搭載する場合には，この“Plus仕様”を用いるとのこと。GeForce GTX 470カードは266mm長の範囲に収まるため，本来ならG-GEAR標準ケースで問題ないのだが，先ほど述べた理由により，今回は冷却能力テストのため，あえてG-GEAR Plusケースに組み込んだ次第である。

G-GEAR Plusケースを採用したGA7J-F23/EX1（左）と，G-GEAR標準ケースを採用したGA7J-E22/EX1（右）とを比較。グラフィックスカード周辺のスペースが前者で大きくなり，前面吸気ファンからの風が直接グラフィックスカードへ向かうのが分かる

G-GEAR Plusケースでは，3.5インチシャドウベイをケージごと取り去ることで，奥行きの短いPCケースながらウルトラハイエンドのグラフィックスカード対応を実現する

　と，ここまで読んで「3.5インチシャドウベイが取り去られているなら，G-GEAR“Minus”（マイナス）なんじゃないの？」と思った人はいるかもしれない。だが，G-GEAR Plusでは，ちゃんとプラスのポイントがある。

　まず分かりやすいのは，ドライブベイが取り外されたことで，PCケース前面に取り付けられた120mm角吸気ファンのエアフローが直接グラフィックスカードへ向かう点。そしてもう一つは，5インチベイ3段を使うタイプの3.5インチドライブマウンタを新設し，そこにも120mm角吸気ファンを搭載することで，HDDを冷却しつつ，サイドフローのCPUクーラーから排気ファンへと，直線的なエアフローを作り出せているということだ。

G-GEAR Plusケースでは，5インチベイ3段分を使って，120mm角ファン付きの3.5インチドライブマウンタを搭載している。これにより，PCケースの前面から背面まで，直線的なエアフローを実現

専用ケージを用意するG-GEAR標準ケースには使い勝手で一歩譲るものの，左側面のネジを2か所外し，電源ケーブルの結束バンドを外すだけで，HDDはドライブマウンタごと引き出せる

　ちなみに，ファンを増設する以上，動作音は増えることになるが，ファンには静音性に優れたものが採用されているため，通常使用時の動作音はG-GEAR標準ケースとほとんど変わらない。もちろん，批評的に聞き分ければG-GEAR標準ケースのほうが動作音は小さいのだが，ぱっと聞いただけでは分からないほどの違いなので，いずれにせよ問題はないといっていいだろう。

　なお，ゲームプレイ中は，グラフィックスカードの搭載するファンが回転数を増して，ケースファンの音量をマスクするため，やはり違いは気にならない。

　以上，エアフロー強化の跡が見えるG-GEAR Plusケースだが，実際に効果はあるのだろうか？　今回は，インテル® Core™ i7-860プロセッサーの4コアと，「インテル® P55 Express」チップセット（以下，P55 PCH），HDDの各温度をCPUID製モニタリングツール「HWMonitor Pro」（Version 1.09）で，GPUおよびグラフィックスカード基板の温度をTechPowerUp製GPU情報表示ツール「GPU-Z」（Version 0.4.4）でそれぞれ計測してみることにした。
　テストにあたっては，OSの起動後30分放置した時点をアイドル時，ストレステストツール「OCCT」（Version 3.1.0）の「PowerSupply」テストの30分間連続実行時を「高負荷時」としている。

　また，PCケース内の熱量がさらに高まった状態における冷却能力も見るべく，CPUはBIOSから，GPUはMSI製のオーバークロックツール「Afterburner」からそれぞれ動作クロックを引き上げた状態でもテストを行うことにした。
　具体的に説明すると，CPUのほうは，インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーを有効に設定したまま，ベースクロックを133MHzから166MHzに引き上げることで，実クロック3.50GHzを指定。一方のGPUは，規定クロックがコア607MHz，シェーダ1215MHz，メモリ3348MHz相当（実クロック837MHz）のところ，今回は順に625MHz，1250MHz，3600MHz相当（実クロック900MHz）まで引き上げている。

オーバークロック設定した状態について，「CPU-Z」（Version 1.55）と「GPU-Z」（Version 0.4.4）からそれぞれ動作クロックを確認したところ

※注意 CPUやグラフィックスカードのオーバークロック動作は，メーカーの保証外となる行為です。最悪の場合，CPUやグラフィックスカード，マザーボードなど構成部品の“寿命”を著しく縮めたり，壊してしまったりする危険がありますので，本稿の記載内容を試してみる場合には，あくまで読者自身の責任で行ってください。本稿を参考にしてオーバークロック動作を試みた結果，何か問題が発生したとしても，メーカー各社や販売代理店，販売店はもちろん，筆者，4Gamer編集部も一切の責任を負いません。

　テスト時の室温は23℃。以下，温度テスト結果を考察する段においては，分かりやすさを重視する都合上，G-GEAR Plusケースを採用したGA7J-F23/EX1を「G-GEAR Plus」，G-GEAR標準ケースを採用したGA7J-F22/EXを「G-GEAR」とそれぞれ表記するのでご注意願いたい。

　……というわけで，さっそく定格動作時の温度からチェックしていこう。グラフ1はアイドル状態において，G-GEAR PlusとG-GEARの温度を比較したものだが，全体的にG-GEAR Plusのほうが2〜3℃低い傾向を示している。

　続いてグラフ2は，同じく定格動作クロック状態で，高負荷時の温度を比較したものだ。
　外気を効率的に送っているGPUと，直線的なエアフロー上に置かれているHDDとで，G-GEAR Plusの温度が下がっている点は要注目。G-GEAR Plusの設計は正しい方向を向いているといえるだろう。

　お次は，CPUとGPUをいずれもオーバークロック動作設定させた状態におけるアイドル時のスコア。グラフ3の傾向はグラフ1とほぼ同じである。

　大きな違いが出るのは，オーバークロック設定を行って高負荷状態に置いた場合だ。G-GEAR PlusとG-GEARの温度差は定格動作時より開く傾向にあり，とくにCPUコアは最大5℃の差が付いている。CPUクーラーまでのエアフローがPCケース前面から最短距離で用意されるというエアフローの改善が，GPUだけでなく，CPUの冷却にも一役買っていることが確認できよう。
　高発熱のコンポーネントを搭載すればするほど，G-GEAR Plusが優位性を発揮する印象を受ける。

　さて，序盤でも述べたとおり，今回用意した2台のシステムでハードウェア構成はほとんど同じため，3D性能自体は基本的に変わらない。そのため以下は，G-GEAR Plusケースを採用したGA7J-F23/EX1で，定格動作時とオーバークロック設定時のパフォーマンステスト結果をチェックしていきたいと思う。

　テストに用いたアプリケーションは，ゲーム用PCの刷新となるとスコアが気になる人も多いだろう「FINAL FANTASY XIV OFFICIAL BENCHMARK」（以下，FFXIV）と，DirectX 10ベースとなる3Dベンチマークソフト「3DMark Vantage」（Build 1.0.2）。そして4Gamerのベンチマークレギュレーション9.2から，DirectX 10世代の「バイオハザード5」と，DirectX 11世代の「Colin McRae: DiRT 2」（以下，DiRT 2）の4本になる。
　FFXIVは「Low」「High」の両方，3DMark Vantageは「Performance」「High」「Extreme」の3プリセット，バイオハザード5とDiRT 2は1680×1050＆1920×1200ドットの2解像度でテストを行う。

　まずは，各アプリケーションを実行したとき，最も高い消費電力値を示したときをそれぞれの実行時としつつ，ログの取得が可能なワットチェッカー「Watts up? PRO」からシステム全体の消費電力を比較した結果をグラフ5で見てみよう。
　当然ながらオーバークロックを行うと消費電力は上昇し，全体的に定格動作時に比べると各アプリケーション実行時で50〜60W高い結果となったが，ここで注目したいのは，G-GEARがその品質の高さから搭載し続けているTopower Computer Industrial製電源ユニットが，まったく問題なく動作したところ。オーバークロック設定にも十分追従できるだけの余裕があるというわけだ。

　FFXIVのスコアをまとめたのがグラフ6。ここではヒューラン（女）を選択しているが，定格動作時のLowで「快適」レベルのスコアを示した。また，オーバークロック設定を行うと，とくにLowのスコアが伸びているのが分かる。5799だと指針は「とても快適」だ。
　また，Highのスコアも「やや快適」を維持できている。

　この傾向は，グラフ7に示した3DMark Vantageでも同じ。オーバークロックの効果は，よりグラフィックス描画負荷の低いPerformanceプリセットで顕著だ。

　実際のゲームタイトルを用いたバイオハザード5とDiRT 2でも，傾向自体は変わらない（グラフ8，9）。ただ，定格動作でもゲームをプレイするのに申し分のない平均フレームレートが出ていることは押さえておきたい。