オーバークロックメモリモジュールメーカーとして，北米や欧州市場で一定の地位を築いている米OCZ Technology（以下OCZ）。同社は2006年12月6日から2日間の日程で，アジア太平洋地区の報道関係者向け新製品＆技術説明会，「OCZ Summit 2006 APAC」を開催中だ。
本稿では，新製品情報が語られた初日の模様から，とくに4Gamer読者の関心が高いであろう部分を紹介していきたい。
左：開会を宣言したOCZ Technologyのアジア太平洋地区ゼネラルマネージャのScott Suo（スコット・スオ）氏（General Manager, APAC, OCZ Technology Group Inc. Taiwan Branch）
右：新製品情報を明らかにする，OCZ Technologyのマーケティング＆コミュニケーション担当副社長，Alex Mei（アレックス・メイ）氏（VP of Marketing and Communications, OCZ Technology）
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グラフィックスカード市場参入を謳うスライド
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さて，発表会で最も衝撃的だったのは，OCZのグラフィックスカード市場への参入が発表されたことだ。メイ氏は「詳細は次のCESで」と，2007年1月に開催されるトレードショウ「2007 International CES」において具体的な内容を発表すると述べるに留めていたが，NVIDIA製GPU（グラフィックスチップ）を採用することだけは確かで，「GeForce 8800 GTS」採用製品のイメージが実際に公開されている。
なお，アジア太平洋地区テクニカルディレクターのLawrence Lee（ローレンス・リー）氏は，「OCZは，ハイエンド市場にのみ注力します。ミドルレンジやローエンド市場向けにカードを投入する予定はありません」と断言。メイ氏が「『OCZ』は『Over ClockerZ』の略。オーバークロックを行う人達に向けた製品を展開していきます」と説明したのを受ける形で，オーバークロッカーに向けた，高い冷却能力を持つGPUクーラー搭載モデルの投入を示唆していた。
製品ボックス案のイメージ
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ちなみに気になる日本国内展開については「もちろん参入するつもりで動いていますが，現在のところ，代理店などは決まっていません。いいところがあれば教えてください（笑）」（リー氏）とのこと。2006年12月時点だと，OCZ製メモリモジュールの国内販路はお世辞にも充実しているとはいえないが，グラフィックスカードで代理店が決まれば，電源ユニットなども含めて入手しやすくなる可能性がある。今後に期待したい。
■水冷＆空冷両用オーバークロックモジュールをデモ
■Shuttle製のゲーマー向けPCなども
3種の新製品を発表するスライド
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メイ氏はまた，一部海外サイトなどでその概要が報じられていた，水冷＆空冷両用モジュール「Flex-XLC」と，ATXサイズの1000W電源ユニット「ProXStream」，銀の棒が複数埋め込まれたCPU水枕「Silver Array」（開発コードネーム）を発表。Flex-XLCに関しては，動作クロック557.9MHz（DDR2 1116相当）設定の1GBモジュール4枚差しで24時間以上安定して動作したというデータを示し，パフォーマンスと信頼性の両方をアピールして見せた。
Flex-XLCの水冷デモ機。4枚差しされたFlex-XLCを，パイプがつないでいるのが分かる。デモ機は本体前面を使って冷却していた。なお，右下のカットはDDR2 1116相当で4枚差しシステムが24時間以上連続稼働した“証拠写真”（※右下の画像はクリックすると全体を表示します）
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開発コードネームSilver Array（左）。CPUとの設置部に銀の棒が埋め込まれている。右は会場にさりげなく展示されていたNVIDIA SLIおよびCrossFire認証済みメモリモジュール。ヒートスプレッダのデザイン能力に定評のあるOCZらしく，非常に分かりやすい製品になっている。ちなみにこの2製品は発売済み
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Stan Cheng氏（Sales Division Vice President, Shuttle）
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このほか初日のセッションでは，OCZと密接な関係を持つパートナーとして，ASUSTeK Computer（以下ASUSTeK）とShuttleが紹介された。3社は，共同でオーバークロック市場の拡大を図るとしており，メモリ周りの技術や冷却面でOCZが協力したASUSTeKのマザーボードやShuttleの小型PC「XPC」，あるいはやASUSTeKのマザーボードを搭載したShuttle製PCなどが，今後登場する予定という。
Shuttleの営業部門副社長であるStan Cheng（スタン・チェン）氏は「これまではサイズの大きなPCケースだけが，オーバークロックメモリやハイエンドグラフィックスカードをハンドリングできていました」と切り出し，同社の小型PCシリーズ「XPC」では，熱効率を高めてこれらのパーツに対応したと強調。同時に，OCZとの協力によって，オーバークロック動作のためのチューンを行った新モデルや，詳細未発表の「将来のハイエンドGPUによるSLIにも対応する」（同氏）という，電源ユニットを本体前面上部に搭載するユニークなミドルタワーPCを展示していた。
これらは基本的にPCとして提供されるが，日本では，日本Shuttleによってベアボーンキットとして販売される可能性もあるとのことだ。
上段：既存のCore 2ファミリー対応ベアボーン「SD37P2」をベースに，マザーボードの搭載コンポーネントやBIOSなどでオーバークロック動作の安定性を追求したとするモデル
下段：ゲーマー向けを謳うナゾの新作。将来のハイエンドカードによるSLIに対応とのことなので，拡張スロット周りには相当な余裕が設けられるはずだ。内部の撮影は許可されなかったので，別の角度からの2カットでご容赦を
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会場には，OCZのロゴが入った，青色のまぶしいA4Tech製（のOEM品だろう）マウスもあった
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ゲーマーのなかには，OCZというメーカー名がそもそも初耳という人も少なくないと思われるが，オーバークロックメモリメーカーとして出発した同社は，次第にPC環境全般へと手を広げつつある。とくに，グラフィックスカード市場参入と，ASUSTeK ComputerやShuttleとの連携あたりは，日本市場でも近い将来に何らかの動きを呼びそうで，興味深いところだ。
グラフィックスカードという，PCゲーマーとは切っても切り離せないデバイスのメーカーとなったこのタイミングを機に，OCZという名を記憶に留めておくといいかもしれない。（佐々山薫郁）
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